眾為興半導(dǎo)體晶圓機器人,基于20余年的機器人運動控制及本體應(yīng)用積累自主研發(fā),實現(xiàn)高效、高精度在EFEM、Stocker、爐管、濕法、涂膠顯影、薄膜等各類半導(dǎo)體設(shè)備的一個標(biāo)準(zhǔn)大氣壓環(huán)境或者真空環(huán)境中搬運晶圓,已成為國產(chǎn)替代設(shè)備首選。
EFEM
爐管工藝(氧化)
爐管工藝(退火)
爐管工藝(LPCVD)
濕法蝕刻
涂膠顯影
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